我們都知道電子產(chǎn)品越來越強(qiáng)大，越來越小越來越薄，元器件越來越小，這意味著組裝密度越來越高，組裝難度也越來越大。自身的SMT貼片插件加工實力是表面貼裝技術(shù)發(fā)展的大勢所趨。

創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展，技術(shù)引領(lǐng)效益，電子制造業(yè)將大大縮短產(chǎn)業(yè)鏈，向電子元器件、半導(dǎo)體封裝、表面貼裝加工、應(yīng)用開發(fā)設(shè)計等企業(yè)轉(zhuǎn)移，電子設(shè)備的功能、體積和可靠性將得到顯著優(yōu)化。 ，價格更低，同時環(huán)保性也更高。由于技術(shù)的進(jìn)步，電子元件現(xiàn)在非常小，如果掉在地上，肉眼可能無法看到。 z麻煩是補(bǔ)丁的處理最能滿足。

正常零件為料盤或料帶，可直接裝入送料器貼片機(jī)，按程序安裝即可。但是我們SMT貼片插件加工廠散裝物料的區(qū)別在于，它是一個接一個，沒有料盤或料帶作為載體，或者料帶短，給料機(jī)就活不了。在smt貼片加工廠中，如果技術(shù)人員遇到這種情況，首先需要找到合適的托盤/膠帶，將材料一一裝載。這種方法既費時又費力。如果smt行之間有性能評估或pk，會影響性能。因此，散裝材料一般不受歡迎。

隨著新設(shè)備的引進(jìn)和SMT貼片插件加工訂單的增加，解決散裝材料放置耗時耗力的解決方案的方法也不斷涌現(xiàn)。開發(fā)方面需要進(jìn)行全面升級，提高工作效率，減少公司客戶的等待時間。